Electronic Wood Systems - Scanning for quality
Made in Germany

Sistema de medición de espesor "THICK-SCAN Mark 3"

para MDF, tablero de partícula, OSB, OSL, LVL, contrachapados y otros tableros


Data sheet:  Sistema de medición de espesor | PDF (149 KB)


Reducción de costos a través de medición contínua de densidad

La producción de paneles que exceden las tolerancias pueden derivar en un aumento de los costos de producción, debido a un consumo innecesario de cola y materia prima. Además se prolongará el tiempo de prensado ya que el mismo está determinado por el espesor de la placa.

El sistema de medición de espesor de EWS ayuda a optimizar el proceso, reducir los costos y cumplir con los estándares de calidad preestablecidos. Con la instalación de dicho sistema en la estación de pulido puede extenderse la vida útil de las bandas de pulido.

 


Han quedado atras los tiempos
donde se median las tolerancias de grosor de tableros en forma manual mediante medidores portátiles. Hoy en día dicho ensayo se lleva a cabo en línea en forma automática. En la mayoría de las plantas productoras de tableros de madera, no es prioridad invertir en sistemas de medición de espesor en línea para control de calidad de tableros. La tendencia actual es lograr un potencial ahorro de materias primas, resina y consumo de energía en el proceso productivo. Si el limite máximo de tolerancia es sobrepasado se estarían desperdiciando recursos valiosos.
El sistema de medición THICK-SCAN evita tales desperdicios. Gracias a su robustez y confiabilidad en EWS es considerado un „Caballo de batalla“. A su vez el equipo puede ser instalado en procesos contínuos dado que la calibración del equipo puede ser llevada a cabo en línea (Patentado).



Principio de funcionamiento
Los cabezales de medición son montados enfrentados entre si determinando el espesor de la placa en forma contínua.


Lugares de instalación
  • Detrás de la prensa
  • delante / en el centro / detrás maquina pulidora


Datos técnicos

Tecnología: a) Con contacto:
    (sin contacto interno)

b) Sin contacto:
    Laser (Triangulación)
Precisión:
a) Con contacto:

    +/- 0,02 mm
    por cada par de
    cabezales de medición
   
    +/- 0,01 mm
    por cabezal de
    medición

b) Laser:
    +/- 0,1 mm
Número de bandas:
a pedido
Velocidad:
hasta 180 m/min.




Control remoto
Mediante el “EWS-Online Support” obtendrá soporte y ayuda continuamente.


Opcional
  • Calibración Online a través de una banda referencial. Recomendado para lineas continuas o para intervalos < 0,7 s.

Particularidades de este método:

Mayor sensibilidad a través de la consideración de las condiciones ambienteles

Ahorro de mantiniemiento adicional debido a desgaste mecánico

  • Conexión a PLC o sistema de control de producción
  • Extendible a medidor de delaminación
  • Integrable junto con bascula continua para determinación de densidad
  • Bandas movibles













Visualización (PiperWare)
(Por favor consulte el catálogo individual)
  • Perfil longitudinal y transversal
  • Tendencia por pista
  • Tendencia mínima, máxima y valor medio
  • Historial


Evaluación de información con
EWS „GAUGE-CONTROLLER“:

(Vea también el catálogo individual)

  • Sistema de operación en tiempo real
  • Conexión Feldbus para intercambio de información
  • Conexión a redes para visualización de la PC


Modelos:

THICK-SCAN
Detras de prensas individuales o multiples y de maquinas pulidoras
THICK-SCAN C
Detras de prensas Conti
THICK-SCAN M (movible)
Con bandas movibles
THICK-SCAN K
Con banda de calibración externa
THICK-SCAN L (Laser)
Para tableros aislantes





  1. Banda de medición de espesor (En el ejemplo se muestran 5 bandas)
  2. Perfil de espesor transversal a la producción
  3. Espesor promedio (Cada barra muestra un tablero)




Banda de calibración (rojo)